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大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。

(一). 助焊剂的主要成分及其作用:

A. 活化剂(Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;

B.触变剂(Thixotropic): 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C. 树脂(Resins): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D. 溶剂(Solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

(二)、焊料粉:

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37; 另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例,通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右,35um以下及以上部分各占20%左右;

 
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